半導體製程設備在運送到晶圓廠後，並不是拆掉木箱就能直接搬入無塵室。從設備出貨、廠外拆箱、清潔、更換包材，到進入 Cleanroom，每一個環節都必須控制粉塵、濕氣、震動、靜電及外來污染。
因此，合格的晶圓廠包裝不只是保護設備不受撞擊，更重要的是避免包裝材料本身成為污染源。
SEMI E137即針對半導體製造設備的最終組裝、包裝、運輸、拆箱與搬入客戶無塵室等流程提供指引；ISO 14644系列則以空氣粒子濃度、表面潔淨度及無塵室營運控制為核心。實際執行時，仍應以設備原廠規範、晶圓廠進廠規範及承攬商施工要求為準。
晶圓廠設備包裝通常需要同時滿足以下六項要求：
其中最容易被忽略的是：外箱適合長途運輸，不代表適合直接進入 Cleanroom。
木箱、瓦楞紙箱、木棧板及一般泡棉可能產生木屑、紙粉、碎屑或纖維，通常只能停留在指定拆箱區，不應未經確認直接搬入潔淨區。
木箱及瓦楞紙箱適合承受物流搬運與堆疊，但表面可能附著：
因此，大型半導體設備通常會採用多層包裝：
外層運輸包裝 → 廠外拆箱 → 中層防塵包裝 → 清潔區拆包 → 最內層潔淨包裝 → Cleanroom 搬入
包裝設計必須提前規劃每一層在哪個區域拆除，不能等設備到現場後才決定。
進入潔淨區的包材，應依晶圓廠要求選擇：
ISO 14644-13涵蓋無塵室表面、設備表面及材料表面的清潔指引，顯示設備是否潔淨，不能只看外觀有沒有灰塵，而應依指定潔淨程度及清潔方法執行。
晶圓廠設備搬入常採用雙層袋或多層袋設計，目的是讓外部污染逐層隔離。
主要功能是承受海運、空運及陸運風險，可使用：
可依設備材質及運輸時間配置：
主要作用是隔離外箱、倉庫及運輸環境中的微粒，可採用：
針對螢幕、感測器、機械手臂、精密平台、管路接頭等部位，可增加：
多層包裝的關鍵不是層數越多越好，而是每一層都必須有明確功能與拆除位置。
半導體設備經過海運、空運或跨國運輸時，可能遭遇溫差與濕度變化。
例如設備從低溫環境進入高溫高濕廠房，設備表面及內部金屬零件可能產生結露，造成：
因此，半導體設備包裝應依運輸條件進行防潮設計，而不是只在袋內隨意放幾包乾燥劑。
若設備對濕氣高度敏感，建議配置濕度指示卡或電子溫濕度紀錄器，確認運輸期間是否發生包裝破損或濕氣侵入。
晶圓設備通常重量高、重心偏移，內部又包含精密平台、光學系統、真空腔體及機械手臂。防震設計應根據設備特性計算，而不是將泡棉塞得越緊越好。
對高精密設備而言，緩衝材料過硬可能無法吸收衝擊；材料過軟則可能因設備重量長時間壓縮到底，失去保護效果。
半導體設備可能包含控制板、感測器、伺服驅動器、晶片、光學模組或精密電子元件，因此包裝時還要評估靜電放電風險。
常見防靜電措施包括：
需要注意的是，普通粉紅色防靜電袋通常主要降低摩擦起電，不一定具備完整的靜電屏蔽效果。設備內若有高敏感電子元件，應由設備原廠或ESD工程人員確認包材等級。
晶圓設備常有大量接口，包括：
這些部位如果只用膠帶簡單封住，可能發生掉膠、殘膠、破裂或異物進入。
建議使用對應尺寸的：
封裝前還應確認管線內部是否已排空、清潔及乾燥。若設備曾接觸化學品或製程氣體，必須另外進行去污、purge及安全確認，不能只處理外部包裝。
設備包裝尺寸不能只考慮貨櫃裝得下，還必須確認晶圓廠內部搬運限制。
有些設備連同底座可以通過廠門，但加上木箱後就無法轉彎；也有設備因重心過高，拆除側板後仍需要防傾倒支撐。
因此，包裝廠在設計前應取得設備搬入路線圖及最大外形限制。
晶圓廠設備通常包含多個箱件、附件及模組。若標示不清，現場容易發生零件遺失、開箱順序錯誤或設備損傷。
SEMI E6指出，設備安裝文件應涵蓋從接收到完成設施連接所需的安裝要求。因此，包裝與拆箱資訊也應納入整體設備進廠及安裝規劃。
半導體設備正式出貨前，建議由設備商、包裝商、搬運商及晶圓廠相關人員共同確認。
木箱表面可能帶有木屑與倉儲灰塵，應在指定區域拆除，不能假設外觀看起來乾淨就能進入潔淨區。
部分低密度泡棉經過摩擦後容易產生碎屑，不適合靠近設備潔淨表面或直接進入Cleanroom。
一般封箱膠帶可能留下殘膠，甚至因老化脆裂形成異物。接觸設備表面的膠帶必須慎選。
完全密封不代表不會受潮。袋內殘留的空氣與設備本身含有的水分，都可能在溫差變化時形成凝結水。
如果最內層潔淨袋在廠外就被拆掉，設備進入無塵室前便可能再次受到污染。
設備裝箱後的寬度、高度及轉彎半徑，經常才是真正影響設備能否順利搬入的因素。
一般工業設備包裝主要關注：
晶圓廠設備包裝則還需要增加：
換句話說，一般設備包裝的目標是「安全送達」；晶圓廠設備包裝的目標則是：
安全送達、維持潔淨，並能依晶圓廠規定順利搬入與安裝。
晶圓廠設備搬入前，包裝不能只由運輸角度決定，而應從最終Cleanroom搬入流程反向設計。
完整的晶圓廠包裝方案應整合：
ISO 14644-1以空氣粒子濃度作為無塵室潔淨度分類基礎，而新版ISO 14644-5:2025進一步要求建立無塵室營運控制計畫。這代表設備、包材、人員及拆包流程，都屬於污染控制的一部分，而不是只要進廠前擦拭乾淨即可。
榮和紙器可依設備尺寸、重量、運輸方式、潔淨等級及晶圓廠搬入流程，整合重型外箱、防潮包裝、緩衝固定、Tyvek潔淨防塵罩與現場拆包結構，降低設備運輸損傷及進廠污染風險。