給科技品牌與製造大廠：您的下一款產品，從包裝開發就與榮和一起開始。
從產品研發、樣品寄送，到量產出貨，一套合適的紙包裝，需要兼顧產品保護、組裝效率、品牌呈現與運輸成本。
榮和紙器，邀請科技品牌與電子製造企業的採購、研發、產品與永續團隊，洽談紙包裝開發合作。
無論是新品開發、既有包裝優化，或尋找能配合少量打樣與後續量產的供應夥伴，我們都期待參與。
從外箱到內襯，整體規劃
整合彩盒、瓦楞外箱、重型紙箱、紙隔板與全紙內襯，依產品尺寸、重量與出貨方式評估結構。
少量先打樣，確認後再量產
協助檢視外觀、裝配方式與保護配置，讓研發、採購與生產團隊有實體樣品可以討論，減少溝通落差。
評估全紙包裝，推進減塑設計
針對現有泡棉與塑膠內襯，評估瓦楞紙、蜂巢紙板等替代方案，依產品保護需求安排打樣與測試。
把實際出貨條件納入設計
從精密電子、伺服器、電腦周邊到設備零組件，將搬運、堆疊、倉儲及出口運輸需求，一併納入包裝規劃。
您專注產品創新，榮和協助把包裝落實到生產現場。
歡迎提供產品照片、尺寸、重量、預估數量與出貨方式，讓我們從一款產品、一次打樣開始，評估適合您的合作方案。
透過榮和官方 LINE 洽詢紙包裝開發